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[Track2] Session_04_kt cloud AI 데이터센터 Cooling_정상수_kt cloud DC전력기술팀_kt cloud summit 2025
kt cloud Summit 2025 kt cloud · YouTube
AI 핵심 요약
AI 서버의 고집적화로 랙당 발열과 전력 소비가 커지면서, 기존 공냉식만으로는 데이터센터의 냉각과 에너지 효율을 감당하기 어려워지고 있다. 발표에서는 컨테인먼트와 외기 냉방을 거쳐 인로우·리어도어 쿨링으로 발전한 흐름을 설명하고, 차세대 방식으로 다이렉트 투 칩(D2C)과 액침 냉각을 소개했다. KT cloud는 액침 냉각 POC와 실증을 통해 발열 해소와 전력 절감 효과를 확인했으며, 신규 AI 데이터센터와 기존 시설에 다양한 냉각 방식을 적용할 준비를 진행하고 있다. 냉각 시스템은 랙 밀도와 시설 여건에 맞춰 단계적으로 선택해야 하며, 초고집적 시대에는 열원에 가까운 냉각 기술이 중요하다는 점을 강조했다.
- 랙의 전력 밀도가 높아질수록 냉방은 서버실 전체를 식히는 방식에서 열원 가까이에서 제거하는 방식으로 옮겨간다.
- 인로우 쿨링은 랙 사이에, 리어도어 쿨링은 랙 뒷문에 냉각 유닛을 배치해 기존 공냉식 설비와 함께 활용할 수 있다.
- 다이렉트 투 칩과 액침 냉각은 초고집적 서버의 열을 효과적으로 처리하지만 전용 서버와 설비 구성이 필요하다.
- 냉각 기술을 선택할 때는 열 제거 성능뿐 아니라 전력 절감, 공간 효율, 기존 데이터센터와의 호환성을 함께 고려해야 한다.
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