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[kt cloud summit 2026] AI DC: Chip to Chiller Schneider Electric｜슈나이더일렉트릭코리아 시큐어사업본부 이진우
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AI 핵심 요약
AI 서버의 전력 밀도와 발열이 커지면서 기존 공랭만으로 냉각하기 어려워진 문제를 다루며, 슈나이더일렉트릭의 리퀴드 쿨링 아키텍처를 소개했습니다. 서버의 콜드 플레이트에서 TCS 배관과 CDU를 거쳐 칠러나 드라이 쿨러로 열을 내보내고, 액체 냉각이 처리하지 못하는 열은 인로우·리어도어·룸 공랭으로 보완하는 구성을 설명했습니다. CDU의 유체 분리와 온도·유량·압력 제어, TCS 온도 등급에 따른 냉각 설비 선택도 주요 설계 요소로 제시했습니다. 배관과 전력·통신 설비를 통합한 IT 포드는 공장에서 모듈로 제작해 현장 설치 기간을 줄이는 방식으로 소개됐습니다.
- 서버의 열을 칩에서 CDU, 외부 냉각 설비까지 전달하는 전체 열 경로를 설계해야 합니다.
- CDU는 온도·유량·압력을 제어하고 1차측과 2차측 유체를 분리하며 2차측 수질도 관리합니다.
- 직접 칩 냉각을 적용해도 잔여 열을 처리할 공랭 설비가 필요하므로 하이브리드 구성을 고려해야 합니다.
- TCS 온도 등급에 따라 칠러, 냉각탑, 드라이 쿨러 등 적합한 열 방출 방식을 선택합니다.
- IT 포드처럼 배관·전력·통신 설비를 공장에서 모듈화하면 현장 설치 작업을 줄일 수 있습니다.
소개
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